图书介绍

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新军事变革与军用半导体技术
  • 张蜀平等编著 著
  • 出版社： 北京市：国防工业出版社
  • ISBN：7118055255
  • 出版时间：2008
  • 标注页数：268页
  • 文件大小：10MB
  • 文件页数：279页
  • 主题词：军事改革－研究－世界；半导体－应用－军事技术

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图书目录

第一章　概述1

第一节　世界新军事变革的起源和发展历程1

第二节 半导体技术在新军事变革中的作用7

第三节 影响新军事变革的主要半导体器件13

第二章　硅器件与电路技术21

第一节　概述21

第二节　硅基微波功率器件与电路22

第三节 绝缘体上硅器件与电路32

第四节　硅模拟集成电路37

第五节　硅超大规模集成电路41

第三章　硅锗器件与电路技术48

第一节　概述48

第二节　发展现状50

第三节　发展趋势56

第四节　应用前景58

第四章　砷化镓器件与电路技术60

第一节　概述60

第二节　发展现状61

第三节　发展趋势75

第四节　应用前景77

第五章　磷化铟器件与电路技术79

第一节　概述79

第二节　发展现状82

第三节　发展趋势93

第四节　应用前景97

第六章　宽禁带半导体技术101

第一节 概述101

第二节　发展现状及趋势102

第三节 应用前景112

第七章　微电子机械系统122

第一节 概述122

第二节　发展现状126

第三节 趋势与需求139

第四节 应用前景147

第八章　纳米技术164

第一节　概述164

第二节　发展现状165

第三节　应用前景183

第九章　光电子器件与电路技术187

第一节 概述187

第二节 光子晶体器件187

第三节 光学微电子机械系统194

第四节 红外焦平面阵列器件198

第五节 热成像器件204

第六节 电荷耦合器件图像传感器209

第十章　微组装技术217

第一节 概述217

第二节　发展现状219

第三节　发展趋势229

第四节　应用前景236

第十一章　系统芯片技术240

第一节　概述240

第二节　发展现状243

第三节　发展趋势246

第四节　应用前景258

后记266

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